📊 생산 기술 사양

항목사양
공정 (Process)Dry Film & Photo liquid solder mask 사용
Via Hole0.3mm 이상
Fine PatternPin간 3mil Line Fine Pattern
기판 레이어양면(Double Side) ~ 18 Layer
기판 두께0.4mm ~ 3.2mm
동박 두께0.5oz ~ 3oz
표면처리HASL / ENIG / OSP / Immersion Tin / Immersion Silver
솔더마스크Green / Red / Blue / Black / White / Yellow
실크스크린White / Black / Yellow
임피던스 제어단층/다층 임피던스 제어 가능
Gold Finger가능 (납기 12시간 추가)

⏱ 납기 시간표

기판 종류최단 납기Order 접수비고
Double Side12시간하루 2회최단납기
4~6 Layer36시간하루 2회
8 Layer72시간하루 2회
10~18 Layer별도 협의사전 협의사전 협의 필요

📌 접수 안내
• Order 접수: 하루 2회 (오전 10시 & 오후 7시)
• 금요일(P.M)/토요일 Order: 사전 협의 필요
• 양면 기판: 금요일 오후 접수 → 토요일 납품 가능
• 4 Layer: 금요일 오후 접수 → 월요일 납품 가능
• Gold Finger 포함 시: 공히 12시간 추가
• 4 Layer 이상 Auto Check 요구 시: Dip/SMD 납기와 Charge 별도 협의

🏭 생산 능력

양산 원판 생산량
2,000/M² 이상 (월 기준)
Sample + PP
시제품 및 소량 양산 동시 대응
365일 가동
연중무휴 동일 납기 실현
품질 관리
AOI 전수검사 / 전기 검사 100%