사업영역 - 창주전자(주)

🔧 PCB 제조

창주전자는 양면(Double Side)부터 18 Layer 이상의 다층 기판까지 고품질 인쇄회로기판을 제조합니다. Dry Film & Photo liquid solder mask 공정을 사용하며, 365일 동일 납기를 실현합니다.

양면 기판 (Double Side): 최단 12시간 납기 가능

다층 기판 (4~6 Layer): 36시간 납기

8 Layer: 72시간 납기

10~18 Layer: 사전 협의 후 최적 납기 제공

⚡ Metal PCB

알루미늄, 구리 등 Metal 재질 PCB를 전문 제조합니다. 고방열 특성이 요구되는 LED 조명, 전력 변환 장치, 자동차 전장 부품 등에 최적화된 솔루션을 제공합니다.

알루미늄 PCB: 방열 특성 우수, LED 기판에 최적

구리 베이스 PCB: 고전력/고방열 전력 모듈용

🔬 HIC Board

Hybrid IC(HIC) 기판을 전문 제조합니다. 세라믹 기판 기반으로 고주파 특성과 내열성이 우수하며, 군수/항공/의료 분야 등 높은 신뢰성이 요구되는 제품에 적용됩니다.

📐 ARTWORK 설계

풍부한 설계 경험을 바탕으로 Digital/Analog, RF/High Speed Board 설계 서비스를 제공합니다. Design For Manufacturing(DFM)을 고려한 최적의 아트웍 설계로 제조 수율을 극대화합니다.

Digital / Analog 설계: MCU, FPGA, 전원부 등 다양한 회로 설계

RF / High Speed 설계: 임피던스 매칭, EMI 최소화 설계

DFM 검토: 제조 용이성을 고려한 설계 최적화

풍부한 실적: 다년간의 PCB 설계 경험 보유

🏭 SMT ASS'Y

고품질 SMT(Surface Mount Technology) Board 조립 서비스를 제공합니다. Sample Ass'y 전문으로, 시제품 소량부터 양산까지 유연하게 대응합니다. 고속 마운터와 리플로우 솔더링, AOI 검사 시스템을 갖추고 있습니다.

📋 DEAD COPY

양면 및 다층(4 Layer 이상) 기판의 역설계(Reverse Engineering) 서비스를 제공합니다. 기존 기판에서 Gerber 데이터를 복원하여, 단종된 부품이나 설계 데이터가 없는 기판의 재생산을 지원합니다.

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